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INTEL Core i3-13100F 3.4Ghz FC-LGA16A 12M Cache TRAY CPU
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Description
Descriptif produit
La famille des processeurs Intel Core i3 s'appuie sur une architecture révolutionnaire, qui procure un confort d'utilisation sans équivalent.Au premier niveau de la famille des puces Intel, le processeur Intel Core i3 est le parfait choix d'entrée de gamme pour un confort informatique fait de rapidité et de réactivité.
Avantages produit
- 32 nm double-cœur
Un processeur double cœur rassemble deux cœurs de traitement sur une même puce. - Technologie Intel Hyper-Threading
Deux files d’exécution par cœur pour disposer de quatre files par processeur double cœur, soit un débit de calcul massif. Chaque cœur peut en effet travailler simultanément sur deux tâches. - Intel Smart Cache
Il s’agit d’une mémoire cache partagée qui s’alloue à chaque cœur de processeur en fonction de la charge applicative. Cette technologie optimisée pour le double cœur accroît la capacité de chaque cœur à accéder aux données de la mémoire cache, réduisant ainsi la latence des données fréquemment utilisées, ce qui améliore les performances.
Tableau technique
Informations générales | |
Désignation: | INTEL Core i3-13100F 3.4Ghz FC-LGA16A 12M Cache TRAY CPU |
Description: | Intel Core i3 13100F – 3.4 GHz – 4 cœurs – 8 filetages – 12 Mo cache – FCLGA1700 Socket – OEM |
Code EAN: | |
Garantie Fabricant : |
36 mois de garantie retour atelier |
Général | |
Type de produit: |
Processeur |
Processeur | |
Type / Format: |
Intel Core i3 13100F (13ème génération) |
Nombre de coeurs: |
Quadricœur |
Nombre de filetages: |
8 filetages |
Cache: |
12 Mo |
Détails de la mémoire cache: |
Smart Cache – 12 Mo L2 – 5 Mo |
Nbre de processeurs: |
1 |
Fréquence d’horloge: |
3.4 GHz |
Vitesse maximale en mode Turbo: |
4.5 GHz |
Port de processeur compatible: |
FCLGA1700 Socket |
Procédé de fabrication: |
10 nm |
Enveloppe thermique: |
89 W |
Spécifications thermiques: |
100 °C |
Révision PCI Express: |
4.0/5.0 |
Configurations PCI Express: |
1×16+4, 2×8+4 |
Nombre de voies PCI Express: |
20 |
Caractéristiques architecturales: |
Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Speed Shift Technology, technologie Intel Turbo Boost2.0, jeu d’instructions 64 bits, technologie Hyper-Threading, technologie Intel 64, extensions streaming SIMD 4.1, extensions streaming SIMD 4.2, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Idle States, technologie SpeedStep améliorée, technologies de surveillance thermique, Intel Volume Management Device (VMD), nouvelles instructions Intel AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), Intel Secure Key, Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel OS Guard, fonction Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBEC), technologie de virtualisation Intel, Intel Standard Manageability (ISM), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Divers | |
Type d’emballage: |
OEM/Tray |
Informations complémentaires
Poids | 0,035 kg |
---|---|
Dimensions | 5,1 × 4,5 × 0,5 cm |
Fabricant de processeur | |
Type de processeur | |
Technologie multicoeur | |
Vitesse de processeur | |
Cache |
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